Cara Memperbaiki Komponen dengan Pita Solder

Ketika bekerja dengan lekap, kadangkala perlu memusnahkan komponen atau sisa lekap. Salah satu cara ialah menggunakan alat vakum, dikenali sebagai solder sucker. Cara lain ialah menggunakan pita desoldering atau pita solder. Pita desoldering terdiri daripada serat tembaga yang disulam menjadi pita datar yang memanas dengan cepat apabila dipanaskan oleh talas. Pita ini dapat menyerap lekap yang meleleh dengan mudah. Ia sangat berguna bila memusnahkan lekap pada PCB, terutamanya bagi IC.

Langkah 1

Sambungkan talas dan biarkan ia memanas sepenuhnya. Pemusnahan lekap tidak akan berfungsi jika talas tidak cukup panas untuk memanaskan pita dan melelehkan lekap.

Langkah 2

Tambahkan sedikit sisa lekap (new‑tough) ke area yang hendak dihapus. Ini membantu proses pemusnahan. Jika lekap baru ditambahkan, langkah ini boleh dilepaskan.

Langkah 3

Letakkan pita desoldering di atas sambungan yang hendak dihapus. Pastikan pita bersentuhan penuh dengan sambungan lekap.

Langkah 4

Letakkan talas pada pita desoldering. Jangan sentuh talas pada lekap itu sendiri; hantar sahaja ke pita.

Panaskan pita desoldering selama beberapa saat. Tunggu lekap meleleh. Lekap akan mengalir ke dalam pita. Setelah aliran berhenti, angkat pita dengan cepat. Lekap harus dipindahkan dari kawasan tersebut.

Tip

• Jika lekap tidak berfungsi sepenuhnya, tambahkan sisa lekap baru dan ulang proses. Kadangkala menambah sedikit flux kepada pita desoldering membantu. Jika perlu memusnahkan sejumlah besar lekap, anda boleh menggunakan solder sucker untuk menghilangkan lekap terlebih dahulu sebelum menggunakan pita desoldering.

Amaran

• Talas dan lekap menjadi sangat panas. Berhati-hati untuk mengelakkan luka bakar. Sentiasa pakai pelindung mata. Jika sambungan lekap dipanaskan terlalu, anda boleh merosakkan komponen yang hendak dihapus. Pada PCB, pemanasan boleh menyebabkan jejak PCB terangkat.

Item yang diperlukan

• Talas, 40 watt
• Pelindung mata
• Pita desoldering
• Le
• Komponen yang hendak dihapus