Sebab Penyusutan Solder

Penyusutan Solder: Kenapa Ia Terjadi?

Penyusutan solder, atau dewetting, biasanya menunjukkan masalah pada pad solder atau komponen. Solder tidak dapat melekat pada pad, menyebabkan sambungan menjadi tidak stabil. Dua punca utama ialah korosi dan pencemaran, diikuti oleh pemanasan berlebihan yang mengakibatkan pad menjadi tidak beradab. Pemeriksaan teliti, persediaan papan, dan pembersihan yang betul dapat mengurangkan masalah ini.

Dewetting

Walaupun jarang, sambungan solder yang mengalami dewetting boleh berlaku semasa pembuatan, tetapi lebih biasa semasa pembaikan. Paya komponen biasanya berada dalam hubungan mekanikal yang baik dengan padnya, tetapi solder tidak melekat pad. Akibatnya, sambungan menjadi intermiten dan biasanya ‘membanting’ keluar dari papan. Sambungan dewetting biasanya tidak mempunyai bentuk fillet cekung yang rapi, dan boleh kelihatan berumpun kerana pembebasan gas.

Pemeriksaan Papan

Periksa papan sirkuit secara teliti menggunakan kaca pembesar. Lihat keseluruhan papan, bukan hanya kawasan pembaikan. Cari sisa konduktif seperti bulatan solder atau ledakan paya yang dipotong semasa pembaikan sebelum ini. Periksa pad atau lubang melalui untuk tanda korosi atau tarnish. Pad yang dewetting mungkin dapat diselamatkan jika dibersihkan sehingga kelaratan tembaga bersih.

Korosi dan Tarnish

Gunakan penghapus pensel untuk menghilangkan tarnish atau korosi ringan. Pad tembaga tarnished biasanya kelihatan coklat gelap, bukan tembaga cerah. Solder tidak akan melekat pada pad yang tarnished. Setelah dibersihkan, terapkan flux dan tambahkan sedikit solder. Buang sisa dengan solder wick. Jika pad masih tidak menerima solder, bersihkan sekali lagi dengan penghapus. Pastikan tidak ada lapisan konformal atau resist solder yang menempel; ini biasanya kelihatan seperti plastik bening dan boleh dikeluarkan dengan pisau hobi.

Kontaminasi Kimia

Genggam papan di pinggiran, jauhkan tangan dari kawasan pembaikan. Papan sirkuit mudah tercemar semasa penanganan. Sumber utama pencemaran ialah hujung jari anda—kulit mengandungi minyak dan garam. Menyentuh pad tembaga bersih akan memindahkan bahan kimia ini ke papan. Minyak mengganggu pembentukan ikatan, manakala garam mempercepat tarnish tembaga.

Pembersihan

Buang garam dan minyak dengan kain kapas dan alkohol. Tanda-tanda lapisan konformal boleh dikeluarkan dengan acetone, tetapi berhati-hatilah kerana acetone dapat melarutkan beberapa plastik. Resist solder yang menutup jalur atau pad boleh dikeluarkan dengan pisau hobi. Pastikan semua sisa dikeringkan dan pad bersih sebelum mengaplikasikan flux dan solder semula.